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晶圓缺陷智能分析解決方案
借助華為AI推理服務器，為半導體晶圓智能化升級解決AOI設備誤判率高、耗費人力、影響生產效率的問題
方案咨詢
實現晶圓缺陷智能高準確率分析
基于昇騰AI基礎軟硬件與埃克斯提供質檢算法，半導體晶圓智能分析解決方案已與各種CIM/IT系統進行深度整合，形成完善的質檢分析、溯源以及生產管控系統。采集到晶圓圖片后，部署在邊緣的Atlas 800 推理服務器可以實時進行缺陷分析，判斷晶圓質量，同時將未識別圖像回傳至云端，云端的Atlas 800 訓練服務器基于增量的未識別圖片進行持續訓練完成模型升級，新模型訓練完成后可以直接對端側模型進行更新，形成邊云協同的閉環。
圖片復判效率高
圖片復判效率高
5萬片wafer每月的工廠，大約每秒中產生1000多張圖像，基于該方案可實時對所有AOI圖像進行復判
高識別準確率
高識別準確率
晶圓缺陷的識別、分類達到99%以上準確率
大幅度降低員工工作量
大幅度降低員工工作量
員工工作量降低40%，同時大幅提升員工工作感知，投入更高階工作
質量控制閉環
質量控制閉環
及時記錄詳細的缺陷分類，快速對上游生產設備進行工藝參數閉環修正，實現質量控制閉環
架構圖
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